在x-ray设备检测未研制出来之前，市面上检测芯片的常见方法是层层剥开，然后用显微镜观察芯片的缺陷/探伤。但这方法无法准确检测出产品的缺陷，甚至可能对产品造成损坏，最Y重的情况是操作不当直接报废。
随后X-Ray检测设备研发成功并投入市场使用，很多人看到了它的优势。X-Ray检测设备可以在不损坏芯片的情况下完成对芯片检测，更大幅提高了企业产品质量和效率。
技术参数：
1.光管：
光管电压：90KV；
光管电流：200uA(软件限值89uA)；
冷却方式：强制风冷。
2.成像系统：
视场：2"/4"；
解析度：75/110 lp/cm；
X-CCD分辨率：1392*1040P；
几何放大倍率：12-48X。
3.检测效率与精度：
重复测试精度：60um；
软件检检测速度：≥1.5/检测点（不含上下料和运动时间）。
4.载物台：
标准尺寸：515mmX460mm；
有效检测区域：450mmX410mm；
载重量：≤5Kg。
5.安全标准：
国际辐射安全标准：≤1μSV/hr。
6.其他参数：
计算机：22"宽屏液晶显示器/触摸屏显示器/I5处理器/内存4G/硬盘500G；
尺寸/重量：1136mm*1076mm*1730mm 约750Kg；
电源：AC220V 10A；
温度和湿度：25 ℃±3 ℃ RH50%±10%。
更多产品信息来源：http://www.bestxray.cn/SonList-2425290.html
https://www.chem17.com/st20656/erlist_2425290.html
原文链接：http://www.hzciic.com/hangqing/show-53537.html，转载和复制请保留此链接。
以上就是关于x-ray设备检测技术参数全部的内容，关注我们，带您了解更多相关内容。
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