推广 热搜: ACF胶  回收ACF  收购ACF  200*16防溢裙板  济宁防溢裙板  求购ACF  挡尘帘  @2022已最新(今日/知乎)  AH0.6/12矿用按钮箱  GLD2200/7.5/S甲带给煤机 

2024深圳国际半导体技术暨应用展览会

   日期:2023-07-31     浏览:6    评论:0    
核心提示:2024深圳国际半导体技术暨应用展览会2024年6月26-28日 深圳国际会展中心深圳国际半导体技术暨应用展览会(展会简称:SEMI-e)是
 2024深圳国际半导体技术暨应用展览会

2024年6月26-28日     深圳国际会展中心

深圳国际半导体技术暨应用展览会(展会简称:SEMI-e)是由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会等单位联合主办。第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算” · 智享未来】为主题,60,000平方米展出面积,800余家展商,预计观众人数达60,000+。本届展会展示以芯片设计及制造、半导体制造、封测、材料和设备、零部件及检测外,突出AI算力、算法、存储、工业控制、汽车智能化、物联网、Ai医疗、教育、智慧能源控制等各种应用解决方案。
     上届SEMI-e展览面积超40,000㎡,集结643家展商,展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体7大领域,同期举办40+主题活动,吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医疗和工控等领域40,757人到场参观交流,累计73,646参观人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、镓未来、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、猎奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建起半导体产业交流融合的新生态。
    其中,安世半导体、比亚迪半导体、富士康、华为、嘉德新能源、亚科电子、中兴通讯、长安新科等企业组团莅临现场,另有扬杰科技、东微半导体、斯达半导体、中芯国际、英飞凌、中车时代、天科合达、长江存储、华润微、广汽集团、英特尔、微软中国、腾讯、比亚迪、安森美、神龙汽车、小米汽车、一汽丰田、寒武纪、紫光展锐、中芯微、地平线、中科芯(中电第五十八研究所)、兆易创新、华润微电子、华虹、圣邦微、新洁能、集创北方、TCL华星、三安光电、中车时代、天科合达、士兰微、日月光、平头哥、意法半导体、一汽大众、索尼、OPPO、中国电建集团江西电建、天岳先进、时代电气等专业买家代表均莅临本届展会,零距离探秘科技魅力,助力半导体行业的创新发展。

 

组织机构

主办单位

中国通信工业协会     浙江省半导体行业协会      成都市集成电路行业协会  江苏省半导体行业协会    深圳市半导体行业协会  

承办单位

深圳市中新材会展有限公司

上海伊莱特会展服务有限公司

 

展示范围

电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二管、三管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等

半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

第三代半导体专区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)

晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备

半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

 

同期峰会预览

第六届5G&半导体产业技术高峰会

第五届第三代半导体产业发展高峰论坛

人工智能芯片发展大会

2024国际电源技术产业高峰论坛

2024TWS耳机产业高峰技术论坛

SEMI-e 深圳半导体展聚焦全品类供应链,集中展示半导体产业链的成果和技术,致力于进一步推动中国半导体产业的发展,为中国制造和中国智造赋能,打造半导体产业链上下游的华南区***竞争力的产业集群!

无论你是参展商还是参会者,都能在这里找到你想要的“芯”东西!

抢占“芯”商机 布局“芯”规划

 

联系方式

参展咨询|毛先生:15298662199  
邮箱:1280713928@qq.com
公司地址:深圳市福田区梅林街道中康路梅林卓越城一期3栋1303室

 

 

原文链接:http://www.hzciic.com/news/show-51370.html,转载和复制请保留此链接。
以上就是关于2024深圳国际半导体技术暨应用展览会全部的内容,关注我们,带您了解更多相关内容。
 
打赏
 
更多>同类资讯
0相关评论

推荐资讯
网站首页  |  VIP套餐介绍  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  手机版  |  SITEMAPS  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报